一篇文章,讓你了解硅膠產(chǎn)品密封灌注工藝
一、LED 灌封膠按功能分類
1.機(jī)械保護(hù),以提高可靠性;
2.加強(qiáng)散熱,以降低芯片結(jié)溫,提高LED 性能;
3.光學(xué)控制,提高出光效率,優(yōu)化光束分布
二、LED 灌封膠按固化后分類
1.凝膠型
2.橡膠型
3.樹(shù)脂型
三、LED 灌封膠的應(yīng)用
在LED 使用過(guò)程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失,主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子 在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線無(wú)法從芯片中 出射到外部。
通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層——LED硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子 在界面的損失,提高了取光效率。
此外,灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù),應(yīng)力釋放,并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此要求其透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定 性好,流動(dòng)性好,易于噴涂。為提高LED 封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。
目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠制品。硅膠由于具有透光率高,折射率大,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特點(diǎn),明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂,在大功率LED 封裝中得到廣泛應(yīng)用,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。
隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響LED 光效和光強(qiáng)分布。
LED電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)硅膠產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。LED電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來(lái)分,目前使用最多最常見(jiàn)的主要為3種,即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。
這里簡(jiǎn)單介紹一下這三種灌封膠的區(qū)別:
1、環(huán)氧樹(shù)脂膠
多為硬性,也有少部分軟性。最大優(yōu)點(diǎn),對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好,灌封后無(wú)法打開(kāi),硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100,加溫 固化的耐溫在80攝氏度左右.
2、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠
固化后多為軟性,粘接力差;優(yōu)點(diǎn),耐高低溫,可長(zhǎng)期在200攝氏度使用,加溫固化型耐溫更高,絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好,可耐壓 10000V以上,價(jià)格適中,修復(fù)性好。
3、聚氨酯灌封膠
粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間,耐溫一般,一般不超過(guò)100攝氏度,氣泡多,一定要真空澆注。優(yōu)點(diǎn),耐低溫性能好。
LED驅(qū)動(dòng)電源灌封膠適用于一般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護(hù),以及各種電子電器的灌封,如開(kāi)關(guān)電源、驅(qū)動(dòng)電源、 汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、家電控器、網(wǎng)絡(luò)變壓器等。很多客戶并不了解LED驅(qū)動(dòng)電源灌封膠的使用方法,下面為大家講解下關(guān)于LED驅(qū)動(dòng)電源灌封膠的使用方法
1、混合前
A、B組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁苊庖驗(yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
2、混合
按1:1配比稱量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻,誤差不能超過(guò)3%,否則會(huì)影響固化后性能。
3、脫泡
自然脫泡:將混合均勻的膠靜置20-30分鐘;
真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘。
4、灌注
應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。
5、固化
室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化 15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。
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